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混合積體電路主要以陶瓷為基板進行產品製程，因此較一般矽晶體電路適用於高功率與高頻率的工作環境，同時對產品穩定性也相對較高，廣泛應用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、軍事太空和電腦週邊等市場。

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